激光精密切割與大功率激光切割相比，精密切割一般根據(jù)加工對象采用納秒、皮秒激光，能夠聚焦到超細微空間區(qū)域，同時具有極高峰值功率和極短的激光脈沖，在加工過程中不會對所涉及的空間范圍的周圍材料造成影響，從而做到了加工的“超精細”。

在手機屏幕切割、指紋識別片、LED隱形劃片等對精密程度要求較高的生產(chǎn)工藝中，激光精密切割技術(shù)有著無可比擬的優(yōu)勢。

激光精密焊接可對高熔點難熔金屬或不同厚度材料進行焊接。激光焊接作為動力電池領(lǐng)域的焊接標配，在前段的極耳焊接，中段的底蓋、頂蓋、密封釘?shù)暮附?，后段的電池連接片、負極封口焊接等均有廣泛應用。而在3C領(lǐng)域，手機各類模組、中板蓋板等，均離不開激光精密焊接技術(shù)。

3、激光精密打孔

激光精密打孔是將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得高的激光功率密度，幾乎可以在任何材料實行激光打孔。其特點是可以在硬度高、質(zhì)地脆或者軟的材料上打孔，孔徑小、加工速度快、效率高。

激光表面處理其特點是無需使用外加材料，僅改變被處理材料表面層的組織結(jié)構(gòu)，被處理件變形極小，適合于表面標記和高精度零件處理。

激光表面處理可根據(jù)是否改變基材成分分為兩類。不改變基材成分的應用有激光淬火（相變硬化）、激光清洗、激光沖擊硬化和激光極化等，改變基材成分的則包括激光熔覆、激光電鍍、激光合金化和激光氣相沉積等應用。

隨著市場競爭環(huán)境日趨激烈，中國的設(shè)備廠商以國際一流的技術(shù)競爭力和更低成本的解決方案進入市場，大大推動了激光技術(shù)市場化的進程。

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